Việc tối ưu hóa quy trình cắt wafer đòi hỏi phải kiểm soát chính xác nhiều biến số ảnh hưởng trực tiếp hoặc gián tiếp đến các đặc tính như độ cứngxóc đĩa, độ giòn và độ dày của vật liệu.
Khi các loại wafer mới như gallium arsenidethế giới bóng đá, lithium tantalate hay đồng được đưa vào danh sách vật liệu tiêu chuẩn cùng với silicon, các nhà sản xuất bán dẫn đang đối mặt với những thách thức lớn hơn và mới hơn trong việc duy trì và nâng cao năng suất cắt.