Bảng mạch in (PCB) được cấu tạo từ lớp đồng và vật liệu FR4/5 hoặc BT resincổng game quốc tế, đóng vai trò là nền lắp đặt linh kiện. Độ dày tiêu chuẩn thường dao động trong khoảng 0.3 mm đến 2 mm.

Gói BGA sử dụng vật liệu nền là nhựa epoxy (FR4/5) hoặc BT resincổng game quốc tế, kết nối chip với nền thông qua kỹ thuật gắn dây (wire-bonded) hoặc gắn ngược (flip-chipped). Mặt sau của chip thường được bọc kín bằng nhựa epoxy, không có chân dẫn mà được kết nối với PCB thông qua các bóng hàn sắp xếp theo lưới. Độ dày trung bình nằm trong khoảng 0.9 – 2.0 mm (bao gồm cả bóng hàn). Kích thước phổ biến của gói thường từ 4×4 đến 20×20 mm.

Gói QFN dựa trên khung dẫn đồngtỷ lệ cá cược, sử dụng công nghệ bán bọc để để lộ mặt sau của chip. Kích thước chip tiêu chuẩn thường từ 3×3 đến 10×10 mm, tuy nhiên xu hướng hiện nay đang hướng tới kích thước ngày càng nhỏ hơn.
Chủ yếu được chia thành ba loại:
Power QFN: Độ dày 1cổng game quốc tế,5-2,5mm (dây dẫn đồng ~0,5mm)
HE QFN tiêu chuẩn: Độ dày 0tỷ lệ cá cược,8-1,2mm (dây dẫn đồng tối đa 0,2mm)
Thin QFN: Độ dày 0keo bd,4-0,6mm (dây dẫn đồng tối đa 0,15mm)

Thiết bị sóng âm bề mặt (SAW) hoạt động dựa trên vật liệu piezokeo bd, chuyển đổi sóng âm (sóng cơ học) thành tín hiệu điện từ hoặc ngược lại. Hiện nay, loại thiết bị SAW phổ biến nhất là bộ lọc thông dải SAW (SAW BPF), giúp phân loại tín hiệu theo tần số. Vật liệu nền thường được sử dụng rộng rãi là các chất giòn như thạch anh (SiO2), liti niobat (LiNbO3) và liti tantalat (LiTaO3).

Đây là một loại vật liệu gốm có tính chất piezokeo bd, tức là tạo ra điện tích khi bị biến dạng hoặc chịu áp lực. Ứng dụng phổ biến nhất của nó là trong ngành y tế, đặc biệt là trong hình ảnh siêu âm. Trong hầu hết các ứng dụng, PZT được cắt theo chiều dọc, tạo ra các rãnh nông.

Vật liệu LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) được sản xuất bằng cách chồng lớp màng chịu lửa với các đường dẫn in lên nhaucổng game quốc tế, sau đó thực hiện quy trình sấy chung. Sản phẩm có hệ số điện môi thấp và tổn thất điện môi nhỏ, cho phép tích hợp nhiều linh kiện trong cấu trúc đa lớp.

Gốm xanhtỷ lệ cá cược, còn gọi là tụ điện cơ bản, bao gồm hai điện cực dẫn điện được ngăn cách bởi vật liệu cách điện. Tụ điện gốm đa lớp được cấu tạo từ nhiều lớp mỏng của vật liệu gốm có khả năng lưu trữ điện cao, xen kẽ giữa các điện cực song song mật độ cao.

Là một loại vật liệu gốm gồm chủ yếu là nhôm oxittỷ lệ cá cược, nồng độ điển hình từ 96% đến 99.6%. Độ cứng tăng dần theo sự gia tăng nồng độ nhôm oxit, cùng với điện trở cao, khả năng chịu nhiệt tốt, độ bền cơ học mạnh mẽ và đặc tính điện ổn định. Hệ số điện môi thấp ở tần số cao. Độ dày thường dao động từ 0.1 mm đến 5.0 mm.

Gallium arsenide (GaAs) là một loại vật liệu bán dẫn có khoảng cách năng lượng trực tiếpkeo bd, có thể phát sáng nên thường được sử dụng trong ngành đèn LED. GaAs có tốc độ cao, phù hợp cho các thiết bị RF như điện thoại di động, cũng như các thiết bị vi sóng dùng trong radar và vũ khí thông minh. Do chứa hàm lượng asen cao, nên nó có mức độ nguy hiểm nhất định.

Silica dạng vô định hìnhkeo bd, có thể có hoặc không có lớp phủ, là một vật liệu cứng, giòn và trong suốt, thường được dùng làm nền cho nhiều ứng dụng khác nhau. Các loại cụ thể bao gồm thủy tinh thạch anh, thủy tinh borosilicat và thủy tinh không kiềm. Độ dày tiêu chuẩn thường từ 0.3 đến 5 mm, có thể có hoặc không có lớp bảo vệ và lớp quang học.